- العلامة التجارية : DELL
- عائلة المنتجات : PowerEdge
- اسم المنتج : T640+634-BSGB
- رمز المنتج : F0DYP+634-BSGB
- الفئة : مخدمات
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 48470
- تعديل المعلومات على : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge T640+634-BSGB مخدم 600 جيغابايت خزانة جهاز الحاسوب (u5) Intel® Xeon® 4110 2,1 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 750 عرض Windows Server 2019 Datacenter
:
DELL PowerEdge T640+634-BSGB, 2,1 جيغاهرتز, 4110, 16 جيغابايت, DDR4-SDRAM, 600 جيغابايت, خزانة جهاز الحاسوب (u5)
-
Long summary description DELL PowerEdge T640+634-BSGB مخدم 600 جيغابايت خزانة جهاز الحاسوب (u5) Intel® Xeon® 4110 2,1 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 750 عرض Windows Server 2019 Datacenter
:
DELL PowerEdge T640+634-BSGB. فئة المعالج: Intel® Xeon®, ترددات المعالج: 2,1 جيغاهرتز, طراز المعالج: 4110. الذاكرة الداخلية: 16 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR4-SDRAM, تصميم الذاكرة فتحات x حجم): 1 x 16 جيغابايت. سعة التخزين الاجمالية: 600 جيغابايت, حجم القرص الثابت: 2.5", وصلة القرص الثابت: تسلسلي مرفق SCSI (SAS). اتصال الشيكة المحلية LAN. نوع محرك الأقراص الضوئية: DVD-RW. جهاز تزويد الطاقة: 750 عرض, دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS). نظام التشغيل المثبت: Windows Server 2019 Datacenter. نوع الهيكل المعدني: خزانة جهاز الحاسوب (u5)
Embed the product datasheet into your content
المعالج | |
---|---|
صانع المعالج | Intel |
فئة المعالج | Intel® Xeon® |
جيل المعالج | الجيل الأول من Intel® Xeon® Scalable |
طراز المعالج | 4110 |
ترددات المعالج | 2,1 جيغاهرتز |
تردد تعزيز المعالج | 3 جيغاهرتز |
نوى المعالجات | 8 |
ذاكرة المعالج المخبئية | 11 ميجا بايت |
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج | سباعية |
عدد المعالجات المثبتة | 1 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 85 عرض |
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | L3 |
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP | 2 |
مجموعة معالجات متوافقة | Intel® Xeon® |
مقبس المعالج | LGA 3647 (Socket P) |
مقابس المعالجات المدعومة | LGA 3647 (Socket P) |
طباعة المعالج بالحفر | 14 نانومتر |
أسنان المعالج | 16 |
أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
الاسم الرمزي للمعالج | Skylake |
درجة الحرارة قرب المعالج | 77 درجة مئوية |
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 768 جيغابايت |
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | LPDDR4-SDRAM |
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 2400 ميجا هرتز |
دعم ECC بواسطة المعالج | |
بيت تعطيل التنفيذ | |
أقصى عدد من حارات PCI Express | 48 |
قياس رزمة المعالج | 76.0 x 56.5 ملم |
مجموعات التعليمات المدعمة | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
قابلية التوسع | 2S |
الخيارات المدموجة المتاحة | |
معالج خال من التضارب |
الذاكرة | |
---|---|
الذاكرة الداخلية | 16 جيغابايت |
نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت | Registered (buffered) |
مرتبة الذاكرة | 2 |
مداخل الذاكرة | 24x DIMM |
تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 1 x 16 جيغابايت |
معدل نقل بيانات الذاكرة | 2667 ميغا تحويل في الثانية |
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 3 تيرا بايت |
وسائط التخزين | |
---|---|
سعة التخزين الاجمالية | 600 جيغابايت |
عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 1 |
سعة القرص الصلب | 600 جيغابايت |
وصلة القرص الثابت | تسلسلي مرفق SCSI (SAS) |
سرعة دوران القرص الثابت | 10000 دورة في الدقيقة |
حجم القرص الثابت | 2.5" |
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة | 2.5" |
متحكمات RAID المدعومة | PERC H730P+ 2GB |
دعم القبس اثناء التشغيل | |
نوع محرك الأقراص الضوئية | DVD-RW |
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية | 16 |
واجهات سواقات التخزين المدعومة | SAS, تسلسلي Serial ATA III |
الشبكات | |
---|---|
اتصال الشيكة المحلية LAN | |
نوع واجهة الشبكة | إيثرنت 10 غيغابيت |
الربط | |
---|---|
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 3 |
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 5 |
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
عدد المنافذ التسلسلية | 1 |
فتحات مداخل بطاقة التوسع | |
---|---|
فتحات PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
تصميم | |
---|---|
نوع الهيكل المعدني | خزانة جهاز الحاسوب (u5) |
لون المنتج | أسود |
حمالة الرفوف | |
دعم المراوح الفائضة |
أداء | |
---|---|
الادارة عن بعد | iDRAC9 Enterprise |
برمجيات | |
---|---|
نظام التشغيل المثبت | Windows Server 2019 Datacenter |
انظمة التشغيل المتوافقة | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
ميزات خاصة المعالج | |
---|---|
تقنية انتل سبيدستيب المعززة | |
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | |
تقنية تعدد المسارات الفائق | |
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 2.0 |
معايير التشفير المتقدمة | |
تقنية التنفيذ الموثوق انتل | |
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | |
انتل TSX-NI | |
انتل 64 | |
تقنية الافتراضية من انتل® | |
نسخة TSX-NI من انتل® | 1,00 |
معالج ARK ID | 123547 |
إدارة الطاقة | |
---|---|
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | |
جهاز تزويد الطاقة | 750 عرض |
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية | 1 |
تردد مدخلات مزود الطاقة | 50 - 60 هرتز |
الظروف البيئية | |
---|---|
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى) | 10 - 35 درجة مئوية |
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى) | -40 - 65 درجة مئوية |
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H) | 10 - 80% |
مدى الرطوبة النسبية للتخزين | 5 - 95% |
الارتفاع التشغيلي | 0 - 3048 متر |
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي | 0 - 12000 متر |
الوزن والأبعاد | |
---|---|
العرض | 304,5 ملم |
العمق | 692,8 ملم |
الارتفاع | 443,5 ملم |
عرض التغليف | 905 ملم |
عمق التغليف | 616 ملم |
ارتفاع التغليف | 598 ملم |
وزن الحزمة | 40,9 كيلو غرام |
محتوى التغليف | |
---|---|
الكوابل مشمولة | تيار متناوب |