- Marque : DELL
- Famille de produit : PowerEdge
- Nom du produit : T640+634-BSFX+623-BBCU
- Code produit : F0DYP+634-BSFX+623-BBCU
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 55573
- Info modifiées le : 10 Mar 2024 10:10:44
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Brève description sommaire DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU serveur 600 Go Tour (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
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DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 600 Go, Tour (5U)
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Description longue DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU serveur 600 Go Tour (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
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DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4110. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 600 Go, Disque dur, taille: 2.5", Interface du disque dur: Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN. Type de lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Système d'exploitation installé: Windows Server 2019 Standard. Type de châssis: Tour (5U)
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Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Modèle de processeur | 4110 |
Fréquence du processeur | 2,1 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Le cache du processeur | 11 Mo |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Hepta |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
Processeurs compatibles | Intel® Xeon® |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Processeur nombre de threads | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | LPDDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
ECC pris en charge par le processeur | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Processeur sans conflit |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Type de mémoire mise en cache | Registered (buffered) |
Niveau de mémoire | 2 |
Emplacements mémoire | 24x DIMM |
Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Débit de transfert des données de mémoire | 2667 MT/s |
Mémoire interne maximale | 3 To |
Support de stockage | |
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Capacité totale de stockage | 600 Go |
Quantité de disques durs installés | 1 |
Capacité disque dur | 600 Go |
Interface du disque dur | Série Attachée SCSI (SAS) |
Vitesse de rotation du disque dur | 10000 tr/min |
Disque dur, taille | 2.5" |
Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
Contrôleurs RAID pris en charge | PERC H730P+ 2GB |
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
Type de lecteur optique | DVD-RW |
Baies internes | 16 |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, Série ATA III |
Réseau | |
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Ethernet/LAN |
Réseau | |
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Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 3 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de ports série | 1 |
Connecteurs d'extension | |
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PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 1 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Tour (5U) |
Couleur du produit | Noir |
Grille de montage | |
Ventilateurs redondants soutenir |
représentation / réalisation | |
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Administration à distance | iDRAC9 Enterprise |
Logiciel | |
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Système d'exploitation installé | Windows Server 2019 Standard |
Systèmes d'exploitation compatibles | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Hyper-Threading d'Intel | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel AES | |
Technologie Trusted Execution d'Intel | |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK du processeur | 123547 |
Puissance | |
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Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 750 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Conditions environnementales | |
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Température d'opération | 10 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 12000 m |
Poids et dimensions | |
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Largeur | 304,5 mm |
Profondeur | 692,8 mm |
Hauteur | 443,5 mm |
Largeur du colis | 905 mm |
Profondeur du colis | 616 mm |
Hauteur du colis | 598 mm |
Poids du paquet | 40,9 kg |
Contenu de l'emballage | |
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Câbles inclus | Secteur |