- Marka : Fujitsu
- Rodzina produktu : PRIMERGY
- Seria produktu : TX150
- Nazwa produktu : PRIMERGY TX150 S6
- Kod produktu : VFY:T1506SF020FR
- Kategoria : Serwery
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 68777
- Informacja na temat modyfikacji : 21 Oct 2022 10:14:32
-
Krótkie podsumowanie opisu Fujitsu PRIMERGY TX150 S6 serwer Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® X3220 2,4 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 400 W
:
Fujitsu PRIMERGY TX150 S6, 2,4 GHz, X3220, 2 GB, DDR2-SDRAM, 400 W, Wieża (5 jedn.)
-
Długie podsumowanie opisu Fujitsu PRIMERGY TX150 S6 serwer Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® X3220 2,4 GHz 2 GB DDR2-SDRAM 400 W
:
Fujitsu PRIMERGY TX150 S6. Typ procesora: Intel® Xeon®, Taktowanie procesora: 2,4 GHz, Model procesora: X3220. Pamięć wewnętrzna: 2 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR2-SDRAM, Układ pamięci: 1 x 2 GB. Interfejs HDD: Serial Attached SCSI (SAS), Napędy optyczne: DVD Super Multi. Zasilanie: 400 W, Obsługa zasilania zapasowego (RPS). Obudowa: Wieża (5 jedn.)
Dołącz arkusz produktowy do swojego contentu
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel® Xeon® |
Model procesora | X3220 |
Taktowanie procesora | 2,4 GHz |
Liczba rdzeni procesora | 4 |
Cache procesora | 8 MB |
Układ płyty głównej | Intel® 3210 |
Liczba procesorów | 1 |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 105 W |
Typ pamięci procesora | L2 |
Maksymalna liczba procesorów SMP | 1 |
Magistrala systemowa | 1066 MHz |
Gniazdo procesora | LGA 775 (Socket T) |
Litografia procesora | 65 nm |
Liczba wątków | 4 |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Stepping | B3 |
Parytet FSB | |
Typ magistrali | FSB |
Nazwa kodowa procesora | Kentsfield |
Tcase | 62,2 °C |
Pamięć ECC wspierana przez procesor | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Stan spoczynku | |
Technologie Thermal Monitoring | |
Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
Kod procesora | SL9UP |
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 32 bit |
Wbudowane opcje dostępne | |
Liczba przetwarzających tranzystorów | 582 M |
Współczynnik Magistrala/Rdzeń | 9 |
Die Size przetwarzania | 286 mm² |
Seria procesora | Intel Xeon 3200 Series |
Bezkonfliktowy procesor |
Pamięć | |
---|---|
Pamięć wewnętrzna | 2 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR2-SDRAM |
Gniazda pamięci | 4 |
Korekcja ECC | |
Prędkość zegara pamięci | 800 MHz |
Układ pamięci | 1 x 2 GB |
Maksymalna pojemność pamięci | 8 GB |
Nośnik danych | |
---|---|
Interfejs HDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
Poziomy raid | 1, 10 |
Hot-swap | |
Napędy optyczne | DVD Super Multi |
Sieć | |
---|---|
Cechy sieci | Gigabit Ethernet |
Porty i interfejsy | |
---|---|
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Liczba portów USB 2.0 | 8 |
Liczba portów PS/2 | 2 |
Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
Gniazda rozszerzeń | |
---|---|
PCI Express x4 slots | 1 |
PCI Express x8 slots | 2 |
Sloty PCI | 3 |
Konstrukcja | |
---|---|
Obudowa | Wieża (5 jedn.) |
Oprogramowanie | |
---|---|
System operacyjny | Microsoft Windows Server 2008/Server 2003, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Intel® Rapid Storage Technology | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
Technologia Intel® Turbo Boost | |
Technologia Intel® Quick Sync Video | |
Technologia Intel® InTru™ 3D | |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
Intel® Insider™ | |
Intel® Flex Memory Access | |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Intel® Trusted Execution | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologia Intel® Clear Video | |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Technologia Intel® Dual Display Capable | |
Technologia Intel® FDI | |
Intel® Fast Memory Access | |
Procesor ARK ID | 28034 |
Moc | |
---|---|
Zasilanie | AC 100-240V@50-60Hz |
Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | |
Zasilanie | 400 W |
Warunki pracy | |
---|---|
Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
Zakres wilgotności względnej | 10 - 85% |
Certyfikaty | |
---|---|
Certyfikaty | GS CE CSAc/us ULc/us FCC Class A CB RoHS WEEE VCCI C-Tick BSMI |
Waga i rozmiary | |
---|---|
Waga produktu | 28 kg |
Cechy | |
---|---|
Mapa typów obrazów |
![]() |
Pozostałe funkcje | |
---|---|
Wymiary produktu (SxGxW) | 205 x 605 x 444 mm |
Zgodny z Mac | |
Rodzaj w pamięci komputerowej | 4x 3.5" |
Typ interfejsu | SATA |