Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Familia de procesador	Intel® Core™ i3
Generación del procesador	4ª generación de procesadores Intel® Core™ i3
Modelo del procesador	i3-4170
Número de núcleos de procesador	2
Número de hilos de ejecución	4
Frecuencia del procesador	3,7 GHz
Socket de procesador	LGA 1150 (Zócalo H3)
Caché del procesador	3 MB
Tipo de cache en procesador	L3
System bus data transfer rate	5 GT/s
Tipos de bus	DMI2
Paridad FSB
Litografía del procesador	22 nm
Modo de procesador operativo	32-bit, 64 bits
Serie del procesador	Intel Core i3-4100 Desktop series
Procesador nombre en clave	Haswell
Potencia de diseño térmico (TDP)	54 W
Tcase	72 °C
Versión de entradas de PCI Express	3.0
Número máximo de buses PCI Express	16
Configuraciones PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número de procesadores instalados	1
Escalonamiento	C0
Memoria interna máxima que admite el procesador	32 GB
Tipos de memoria que admite el procesador	DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador	1333, 1600 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)	25,6 GB/s
ECC que admite el procesador
Voltaje de memoria que admite el procesador	1,5 V

Memoria
Memoria interna	4 GB
Memoria interna máxima	16 GB
Tipo de memoria interna	DDR3-SDRAM
Disposición de la memoria	1 x 4 GB
Ranuras de memoria	2x DIMM
Velocidad de memoria del reloj	1600 MHz
No ECC
Canales de memoria	Doble canal

Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje	500 GB
Unidad de almacenamiento	Unidad de disco duro
Tipo de unidad óptica	DVD±RW
Número de unidades de almacenamiento instaladas	1
Número de HDDs instalados	1
Capacidad del HDD	500 GB

Gráficos
Adaptador gráfico incorporado
Familia de adaptador gráfico incorporado	Intel® HD Graphics
Modelo de adaptador gráfico incorporado	Intel® HD Graphics 4400
Frecuencia base de gráficos incorporada	350 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado	1150 MHz
Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado	1,74 GB
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados)	3
Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado	11.1
Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado	4.3
ID de adaptador gráfico incorporado	41

Conexión
Ethernet
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos	10, 100, 1000 Mbit/s
Wifi

Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0	6
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	1
Número de puertos HDMI	1
Puerto de ratón PS/2	2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos	1
Micrófono, jack de entrada
Salidas para auriculares	2

Ranuras de expansión
Ranuras x1 PCI Express	2
Ranuras x16 PCI Express	1
Ranuras PCI	1

Diseño
Tipo de chasis	Mini Tower
Colocación soportada	Vertical
Número de puertos 3.5"	1
Número de puertos 5.25"	1
Color del producto	Negro

Desempeño
Chipset	Intel® H81
Sistema de audio	HD
Canales de salida de audio	5.1 canales
Protección mediante contraseña
Tipo de producto	PC

Software
Sistema operativo instalado	Windows 10 Pro
Arquitectura del sistema operativo	64 bits

Características especiales del procesador
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi)
Intel® 64
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Opciones integradas disponibles
Intel® Tecnología InTru™ 3D
Intel® Insider™
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
Tecnología Intel® Clear Video
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Estados de inactividad
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Execute Disable Bit
Tecnología FDI de Intel®
Flex Memory Access de Intel®
Fast Memory Access de Intel®
Caché Intel®igente de Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Conmutación basada en la demanda de Intel®
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Tamaño del CPU	37.5 x 37.5 mm
Set de instrucciones soportadas	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
código de procesador	SR1PL
Escalabilidad	1S
Configuración de CPU (máximo)	1
Litografía de IMC y Gráficos	22 nm
Caracteristicas técnicas de la solución térmica	PCG 2013C
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable	0,00
Versión de Intel® Secure Key Technology	1,00
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Versión de Intel® Small Business Advantage (SBA)	1,00
Versión Intel® TSX-NI	0,00
Tecnología Dual Display Capable de Intel®
Tecnología Intel® Rapid Storage
Procesador ARK ID	77490
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel Hyper-Threading
Tecnología Intel® Quick Sync Video
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT)
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT)
Procesador libre de conflictos

Control de energía
Fuente de alimentación	300 W
Fuente de alimentación, voltaje de entrada	180 - 264 V
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada	50 - 60 Hz

Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa	10 - 35 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje	-40 - 65 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento	20 - 80%
Altitud de funcionamiento	-15,2 - 3048 m
Altitud no operativa	-15,2 - 10668 m

Peso y dimensiones
Ancho	175 mm
Profundidad	436,3 mm
Altura	380 mm
Peso	8,5 kg

Otras características
Cantidad de unidades ópticas	1
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT)	VT-x
Etiquetado de segmentos Intel®	Oficina en casa, Pequeñas empresas