หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i3
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 4
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i3-4160
แกนหน่วยประมวลผล	2
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.6 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1150 (Socket H3)
แคชของหน่วยประมวลผล	3 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	5 GT/s
ชนิดของบัส	DMI
FSB พาริตี้
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	22 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core i3-4100 Desktop series
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Haswell
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	54 W
Tcase	72 °C
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 2x8, 1x8+2x4
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
อุปกรณ์ Stepping	C0
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	32 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	25.6 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	32 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR3-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4x DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	1600 MHz
ช่องหน่วยความจำ	สองช่องสัญญาณ

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	128 GB
แหล่งเก็บข้อมูล	SSD
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD Super Multi
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุ SSD รวม	128 GB
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	128 GB
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด

กราฟิก
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	ไม่มี
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด	Intel กราฟิค HD
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel กราฟิค HD 4400
หน่วยความจำของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.7 GB
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1150 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.7 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	11.1
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	0x41E

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	6
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	4
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
พอร์ต DVI
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต	2
ปริมาณพอร์ต PS / 2	2
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
สายออก
สายเข้า
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x1	2
ช่อง PCI Express x4	1
ช่อง PCI Express x16	1

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	SFF
รองรับการวางตำแหน่ง	แนวนอน/แนวตั้ง
ระบบทำความเย็นของน้ำ
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5"	2
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 5.25"	1
จำนวนของบริเวณที่กำหนด 2.5 นิ้ว	1
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ประเทศผู้ผลิต	จีน

ประสิทธิภาพ
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® Q87
ระบบเครื่องเสียง	DTS Studio Sound
ชนิดของผลิตภัณฑ์	คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 7 Professional
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Intel® Matrix Storage (Intel® MST)
เทคโนโลยีความชัดเสียงของ Intel® (Intel® HD Audio)
เทคโนโลยี Intel® Active Management (Intel® AMT)
Intel® 64
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
Intel® Standard Manageability
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
Intel HD Graphics
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR1PK
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	22 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2013C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA)	1.00
Intel® รุ่น TSX-NI	0.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
หน่วยประมวลผล ARK ID	77488
เทคโนโลยีการตอบสนองอัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยีการเปิดใช้งานอย่างรวดเร็วของ Intel®
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
เทคโนโลยีการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	240 W
แหล่งจ่ายไฟแรงดันไฟฟ้าอินพุต	100 - 240 V
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 40 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-20 - 60 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 90%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 90%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	0 - 3050 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	0 - 4570 ม.

ใบรับรอง
ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด	RoHS

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	EPEAT Silver, ประหยัดพลังงาน

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	338 มม.
ความลึก	379 มม.
ความสูง	100 มม.
น้ำหนัก	7.6 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมการแสดงผล
มีเมาส์
รวมคีย์บอร์ด
แป้นพิมพ์ตัวเลข

คุณสมบัติอื่นๆ
กลุ่มเป้าหมาย	องค์กร