- العلامة التجارية : Lenovo
- عائلة المنتجات : System x
- اسم المنتج : x3750 M4
- رمز المنتج : 8753A3G
- الفئة : مخدمات
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 90780
- تعديل المعلومات على : 07 Mar 2024 15:34:52
-
Short summary description Lenovo System x x3750 M4 مخدم رف (2U) عائلة انتل® زينون® ئي5 في2 E5-4607V2 2,6 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR3-SDRAM 900 عرض
:
Lenovo System x x3750 M4, 2,6 جيغاهرتز, E5-4607V2, 16 جيغابايت, DDR3-SDRAM, 900 عرض, رف (2U)
-
Long summary description Lenovo System x x3750 M4 مخدم رف (2U) عائلة انتل® زينون® ئي5 في2 E5-4607V2 2,6 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR3-SDRAM 900 عرض
:
Lenovo System x x3750 M4. فئة المعالج: عائلة انتل® زينون® ئي5 في2, ترددات المعالج: 2,6 جيغاهرتز, طراز المعالج: E5-4607V2. الذاكرة الداخلية: 16 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR3-SDRAM, تصميم الذاكرة فتحات x حجم): 2 x 8 جيغابايت. حجم القرص الثابت: 2.5", وصلة القرص الثابت: SATA, SATA II, تسلسلي Serial ATA III, تسلسلي مرفق SCSI (SAS). اتصال الشيكة المحلية LAN, تقنية الكوابل: 10/100/1000Base-T(X). جهاز تزويد الطاقة: 900 عرض, دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS). نوع الهيكل المعدني: رف (2U)
Embed the product datasheet into your content
المعالج | |
---|---|
صانع المعالج | Intel |
فئة المعالج | عائلة انتل® زينون® ئي5 في2 |
طراز المعالج | E5-4607V2 |
ترددات المعالج | 2,6 جيغاهرتز |
تردد تعزيز المعالج | 2,6 جيغاهرتز |
نوى المعالجات | 6 |
ذاكرة المعالج المخبئية | 15 ميجا بايت |
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج | رباعي |
عدد المعالجات المثبتة | 2 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 عرض |
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | ذاكرة مخبئية ذكية |
معدل ناقل النظام | 6,4 جيغا/ثا |
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP | 4 |
مجموعة معالجات متوافقة | Intel® Xeon® |
مقبس المعالج | LGA 2011 (Socket R) |
طباعة المعالج بالحفر | 22 نانومتر |
أسنان المعالج | 12 |
أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
تثبيت | S1 |
تماثل FSB | |
نوع الناقل | QPI |
عدد روابط QPI | 2 |
الاسم الرمزي للمعالج | Ivy Bridge EP |
درجة الحرارة قرب المعالج | 77 درجة مئوية |
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 768 جيغابايت |
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | DDR3-SDRAM |
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 800, 1066, 1333 ميجا هرتز |
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى) | 42,6 جيغا بايت/ثانية |
دعم ECC بواسطة المعالج | |
بيت تعطيل التنفيذ | |
حالات السكون | |
تقنيات المراقبة الحرارية | |
أقصى عدد من حارات PCI Express | 40 |
معايرات PCI Express | x4, x8, x16 |
قياس رزمة المعالج | 52.5 x 45 ملم |
مجموعات التعليمات المدعمة | AVX |
رمز المعالج | SR1B4 |
قابلية التوسع | 4S |
توسيع العنوان الفيزيائي (PAE) | |
فيزيكال أدرس اكتنشن | 46 بيت |
الخيارات المدموجة المتاحة | |
مجموعة المعالج | Intel Xeon E5-4600 v2 |
معالج خال من التضارب | |
دعم واجهة إدارة المنصة الذكية (IPMI) |
الذاكرة | |
---|---|
الذاكرة الداخلية | 16 جيغابايت |
نوع الذاكرة الداخلية | DDR3-SDRAM |
مداخل الذاكرة | 24 |
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | |
تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 2 x 8 جيغابايت |
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 1,54 تيرا بايت |
وسائط التخزين | |
---|---|
الحد الأقصى لسعة التخزين | 6,4 تيرا بايت |
وصلة القرص الثابت | SATA, SATA II, تسلسلي Serial ATA III, تسلسلي مرفق SCSI (SAS) |
حجم القرص الثابت | 2.5" |
عدد الاقراص الصلبة المدعمة | 16 |
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة | 1.8, 2.5" |
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية | تسلسلي مرفق SCSI (SAS) |
دعم RAID | |
مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID | 0, 1, 10 |
قابلية التبديل خلال التشغيل | |
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية | 4 |
واجهات سواقات التخزين المدعومة | SAS, SATA, SATA II, تسلسلي Serial ATA III |
الرسومات | |
---|---|
موائم الرسوميات المدمج | |
الحد الاقصى من الذاكرة لبطاقات الشاشة | 16 ميجا بايت |
الشبكات | |
---|---|
جاهز للوصل بالشبكة | |
الاستعداد للتشغيل عبر الشبكة المحلية عند اشارة ما Wake-on-LAN | |
اتصال الشيكة المحلية LAN | |
تقنية الكوابل | 10/100/1000Base-T(X) |
نوع واجهة الشبكة | إيثرنت غيغابيت |
الربط | |
---|---|
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 6 |
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 2 |
عدد المنافذ التسلسلية | 1 |
منافذ المعايير الموصى بها 232 | 1 |
فتحات مداخل بطاقة التوسع | |
---|---|
فتحات بطاقات اكسبرس x8 PCI | 5 |
نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
تصميم | |
---|---|
نوع الهيكل المعدني | رف (2U) |
حمالة الرفوف | |
سكة الرف |
أداء | |
---|---|
نوع النظام الاساسي للادخال والاخراج BIOS | UEFI |
وحدات النظام الموثوق بها (TPM) | |
نسخة جزء المنصة الموثوق (TPM) | 1.2 |
برمجيات | |
---|---|
نظام التشغيل المثبت | |
انظمة التشغيل المتوافقة | VMware vSphere 5.1 VMware vSphere 5 VMware ESX 4.1 VMware ESXi 4.1 VMware vSphere Hypervisor 4.1 U1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows HPC Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2008 R2 x64 Windows Server 2008 Datacenter x64 Windows Server 2008 Enterprise x64 Microsoft Windows HPC Server 2008 Windows Server 2008 Standard x64 Windows Web Server 2008 x64 Microsoft Windows SBS 2008 PE x64 Microsoft Windows SBS 2008 SE x64 Red Hat Ent. Linux 5 Server x64 Ed. Red Hat Ent. Linux 5 Server Xen x64 Ed Red Hat Ent. Linux 6 Server x64 Ed. SUSE Linux Ent. Server 10 SUSE Linux Ent. Server 11 |
ميزات خاصة المعالج | |
---|---|
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) | 4 |
تقنية انتل التخزين السريع | |
تقنية انتل سبيدستيب المعززة | |
تقنية العرض اللاسلكي (واي دي) - للاستخدامات المنزلية | |
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | |
تقنية انتل المضادة للسرقة | |
تقنية تعدد المسارات الفائق | |
تقنية انتل ماي وايفاي | |
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | |
تقنية انتل® كويك سينك فيديو | |
تقنية انتل InTru™ 3D | |
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | |
انتل في الداخل | |
وصول مرن للذاكرة انتل | |
تقنية الذاكرة المخبأة الذكية | |
معايير التشفير المتقدمة | |
تقنية التنفيذ الموثوق انتل | |
حالة التوقف المعززة انتل | |
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | |
انتل تغيير يناسب الطلب | |
المفتاح الآمن | |
انتل TSX-NI | |
حماية نظام التشغيل | |
تقنية كلير فيديو من انتل® | |
تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE) | |
انتل 64 | |
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل® | 1,00 |
تقنية الافتراضية من انتل® | |
نسخة TSX-NI من انتل® | 0,00 |
تقنية انتل قدرة العرض المزدوج | |
تقنية انتل FDI | |
وصول سريع للذاكرة انتل | |
معالج ARK ID | 75794 |
إدارة الطاقة | |
---|---|
عدد الاجهزة المزودة للطاقة | 1 |
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | |
جهاز تزويد الطاقة | 900 عرض |
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية | 1 |
تردد مدخلات مزود الطاقة | 50 - 60 هرتز |
الظروف البيئية | |
---|---|
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى) | 10 - 35 درجة مئوية |
الرطوبة النسبية | 8 - 80% |
شهادات | |
---|---|
شهادة | CE Mark (EN55022 Class A, EN60950, and EN55024) CISPR 22, Class A TUV-GS (EN60950-1:2001, 2nd edition) FCC - Verified to comply with Part 15 of the FCC Rules (Class A) prior to product delivery IEC-60950-1, 2nd edition (CB Certificate and CB Test Report) |
الوزن والأبعاد | |
---|---|
العرض | 445,6 ملم |
العمق | 734,1 ملم |
الارتفاع | 86,5 ملم |
مزايا أخرى | |
---|---|
التوافق مع اجهزة الماكنتوش | |
بطاقة الشاشة | G200eR2 |
نوع ذاكرة بطاقة الشاشة | GDDR3 |
دعم تقنية المراقبة الذاتية والتحليل والإبلاغ S.M.A.R.T. | |
عائلة موائمات الرسوميات | Matrox |
عدد المنتجات المشمولة | 1 قطع |
تقنية الافتراضية | VT-d, VT-x |
استخدام الاجهزة الموصلة دون الضبط |
IBM
رمز المنتج:
41Y8311
المخزون:
السعر يبدا من:
0(excl. VAT) 0(incl. VAT)
IBM
رمز المنتج:
41Y8307
المخزون:
السعر يبدا من:
0(excl. VAT) 0(incl. VAT)
IBM
رمز المنتج:
41Y8298
المخزون:
السعر يبدا من:
0(excl. VAT) 0(incl. VAT)